Последний флагман Sony — Xperia Z3+ является очень красивым смартфоном, хоть и не лишен недостатков и проблем, связанных перегревом горячего Snapdragon 810. Аппарат начинает вызывать еще больше восхищения когда становится ясно, насколько совершенным, с инженерной точки зрения, является это устройство.
Заглянув внутрь Xperia Z3+ и поглядев на его начинку, сразу понимаешь, что инженеры Sony в очередной раз провели впечатляющую работу, настолько изящно втиснув всю начинку мощного смартфона в столь тонкий корпус.
Благодаря ребятам из Witrigs, разобравшим Xperia Z3+ на самые мелкие составляющие мы можем увидеть насколько филигранно собран японский флагман. По сравнению с прошлым поколением тут виден очевидный скачок в качестве и уровне компоновки элементов, доведенный практически до совершенства.
Если вам интересно, гляньте фотографии c основными этапами разборки, представленные ниже и убедитесь сами. Заодно можно глянуть похожие материалы с разборкой других топовых Xperia девайсов:
Разборка Xperia Z3+
Для снятия задней крышки нужно применять специальный фен, чтобы смягчить клей. Затем нужно использовать медиатор.
Вот насколько улучшили качество размещения компонентов в Xperia Z3+ по сравнению с Xperia Z3.
Аккумулятор (3.8В 2930 мАч) теперь отсоединяется гораздо проще чем в предшественнике, скотча больше нету.
Материнская плата вытаскивается уже после откручивания пару винтиков.
Все основные компоненты Xperia Z3+, расположенные в верхней части телефоне теперь могут быть легко удалены. Включая фронтальную и основную камеры, капсульный 3,5 мм аудио джек, динамик и микрофон.
Вот так выглядит влагозащищенный 3,5 мм для наушников, с специальной водонепроницаемой пеной.
Модули основной 20,7 Мп камеры и фронтальной камеры.
Вокруг капсульного влагозащищенного microUSB разъема используется красное резиновое уплотнение, чтобы исключить возможное попадание воды внутрь Xperia Z3+.
Шлейф с разговорным микрофоном.
Материнская плата и схема расположения основных чипов на ней.
Снимок всех компонентов разобранного Xperia Z3+.
